A Sony revelou durante uma desmontagem do PS5 que o console usava metal líquido em vez de pasta térmica no chip do console. Uma escolha que permite uma melhor interface entre o chip e a solução de resfriamento para aumentar significativamente sua eficiência. Mesmo que não fosse tão simples de implementar quanto parece.
A informação foi descoberta durante o primeiro vídeo de desmontagem do PS5. O novo console da Sony não usa mais pasta térmica para conectar seu SoC com tubos de calor e outros radiadores, mas metal líquido. Como você sabe, os processadores emitem muito calor e, à medida que o poder dos consoles aumenta, a questão da dissipação de calor se torna central. Os engenheiros têm várias opções para isso: ventiladores, massas de cobre, tubos de calor e outros materiais muito termicamente condutores, radiadores, câmara de vapor...interface entre componentes, especialmente entre o SoC e a solução de resfriamento.
Como regra geral, tanto os PCs quanto os consoles usam um tipo de material tão conhecido quanto dominado: pastas térmicas. Esta é uma pasta um pouco espessa que deve ser aplicada ao molde em uma certa quantidade. As pastas térmicas costumam ter algum características comuns muito desejáveis: não vazam, não conduzem eletricidade e não atacam os materiais circundantes. Apesar de ser bastante eficiente na condução de energia térmica. Ouro há alguns anos, os entusiastas do overclocking costumam optar por outro tipo de pasta térmica: ligas metálicas líquidas.
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PS5: metal líquido permite que Sony tire o máximo proveito de sua solução de refrigeração
Este tipo de interface transmite melhor o calor, porque essas ligas não só se adaptam melhor às superfícies a serem interfaceadas, mas também têm uma melhor gradiente térmico que permite ao todo ganhar significativamente em eficiência. Em aplicações onde o número de restrições que pesam na dissipação de calor é alto, brincar com pasta térmica permite levar as soluções convencionais de refrigeração ao limite – e assim evitar optar por soluções muito mais caras, como por exemplo uma sauna a vapor como no Xbox Um X
O engenheiro da Sony, Yasuhiro Ootori, explicou: “o PS5 SoC é um die muito pequeno com freqüência muito alta. Isso leva a uma densidade térmica muito alta na matriz de silício, o que exigia aumentar significativamente o desempenho do condutor térmico também conhecido pela sigla TIM, entre o SoC e o dissipador de calor.“. E para adicionar:O PS5 usa metal líquido para garantir um desempenho de resfriamento alto, estável e duradouro“. Claro, esse não é o único truque da Sony para garantir um resfriamento ideal. A empresa optou, por exemplo, por um formato maior que deixa mais espaço para uma solução de dissipação mais imponente.
Mas adicionando a esse metal líquido no PS5, A Sony conseguiu dispensar uma câmara de vapor que poderia ter aumentado o preço do console, sem garantir essa dissipação ideal. Ainda assim, a escolha da Sony está longe de ser trivial e posada alguns desafios que o fabricante teve que resolver. Em primeiro lugar, ao contrário da pasta térmica que é, como o próprio nome sugere, uma pasta sólida, metal líquido é… líquido.
Metal líquido no PS5 representa um desafio industrial
Portanto, é necessário colocar muito pouco para “molhar” o componente sem excesso. Mas isso não é tudo porque esse amálgama tem outro defeito: conduz eletricidade. Se isso não for realmente um problema para amadores que substituem a pasta térmica de sua máquina por metal líquido, é mais difícil integrar este material em processos de produção industrial.
Correndo o risco de diminuir drasticamente o rendimento da produção e aumentar a taxa de avarias. E isso não é tudo : metal líquido tem um efeito destrutivo em alguns metais. Ele pode, de fato, deslizar para dentro da estrutura metálica, reduzindo a nada as propriedades mecânicas do conjunto. Portanto, entendemos o engenheiro da Sony quando o último é lançado: “A adoção desse mecanismo de resfriamento de metal líquido nos levou dois anos. Isso nos permitiu realizar muitos testes“. De fato, ao trazer o PS5 ao mercado, a Sony é a primeira empresa a lançar um produto de consumo contendo metal líquido.
O que pode ajudar a empresa a vencer a guerra dos consoles, pelo menos no campo da inovação. Outros fabricantes devem seguir o exemplo em breve. A Asus revelou notavelmente que os PCs ROG contendo metal líquido serão comercializados até o final do ano.
